本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產業支持政策措施和申報條件、材料要求、獎補標準等內容，詳情如下，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多申報內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　一、加大集成電路領軍企業的引進力度

　　（ 一 ）申報主體

　　集成電路領域的獨立法人企業。

　　（ 二 ）申報條件

2019 年 1 月 1  日后實施，截止項目申報日期，業主單位 實際完成固定資產投資額達到人民幣 5 億元（含）的集成電 路制造、封測、裝備、材料項目或實際完成投資達到2000萬元（含）的設計項目，并已形成實物工作量。

　　（ 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業項目資金申報表》。

2. 固定資產投資項目備案（審批或核準）文件、環評、節能、消防等文件復印件。

3. 自有資金證明材料、增資證明材料。

4.《項目固定資產投資發票明細匯總表》（含全部土地、 設備購置及廠房建設等）。 已完成投資、增資的發票， 已完 成投資、增資的支出會計處理憑證、銀行劃款憑證、明細賬頁等相關材料復印件。

5. 申請專項資金支持的理由和政策依據。

6.企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

7. 資金申請報告（含企業基本情況、項目必要性和可行 性、規模和建設方案、建設進度、資金籌措及預算、經濟效益測算）。

8.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

9.申報企業及其法定代表人對申報材料的真實性及不重復申報承諾。

　　（ 四 ）支持標準

1.對實際到位投資 5 億元以上（含 5 億元） 的集成電路 制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過 2000 萬元的貼息支持。

2.對實際到位投資 2000 萬元以上（含 2000 萬元） 的集 成電路設計類項目，按照 12%的比例，給予不超過 500 萬元的資金支持。

3. 對實際到位投資 2000 萬元以下的集成電路設計類項 目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，由所在區（市）縣制定政策給予支持。

4.鼓勵集成電路領域全球前 10 強和國內前 10 強領軍企業投資，按照“ 一事一議” 的方式，給予支持。

5.存量企業增資項目參照上述執行。

　　（五） 申報說明

1. 區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

二、鼓勵企業加大流片投入力度

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格 ，經評估的集成電路企業。

　　（ 二 ）申報條件

　　在2019年 1 月 1 日后實施的MPW 或首輪工程流片項目。

　　（ 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業項目資金申報表》。

2.企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

3.工程流片加工業務統計表，與集成電路制造企業簽訂 的工程流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印 件（加蓋申報企業鮮章）。通過第三方服務平臺委托流片 ， 需提供委托加工工程流片加工業務統計表、與服務平臺之間 的流片加工合同、發票、銀行劃款憑證及服務平臺與集成電路制造企業之間的流片加工合同、發票、銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業和服務平臺鮮章）。

4. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

5.MPW 或工程流片產品的情況說明（產品主要功能及用 途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等）（加蓋申報企業鮮章）。

6.反映企業自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設 計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等）復印件。

7.企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料（企業參與國家/省/市級項目情況、 品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等）。

9.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

10.供需雙方企業無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報企業鮮章）。

　　（ 四 ）支持方式

1.經認定 ，給予完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品 流片（晶圓不超過 30 片） 的集成電路設計企業 ，流片直接 費用 30%的補貼 ，符合當年申報指南重點支持方向的補貼40% 。單個企業年度補貼的總額最高 500 萬元。

2.經認定，給予對使用多項目晶圓（MPW ）流片進行研 發的企業或高校科研院所，MPW 流片直接費用 50% 、年度總額最高 100 萬元的補貼。

3.經認定，給予提供化合物半導體MPW 或首輪工程產品流片（晶圓不超過 30 片） 的晶圓制造企業 ，流片直接費用50% 、年度總額最高 500 萬元的補貼。

　　（五） 申報說明

1. 區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

三、鼓勵采購集成電路非關聯企業或機構自主設計的芯片產品

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格的系統（整機）、終端企業。

　　（ 二 ）申報條件

1.2019 年 1 月 1 日后 ，系統（整機）、終端企業采購集成電路非關聯企業或機構自主設計的芯片產品。

2. 采購企業使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統（整機）、終端產品 ，并形成實物工作量（產值）。

3. 以上條件需同時滿足。

　　（ 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業項目資金申報表》。

2.企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

3. 與集成電路非關聯企業或機構簽訂的合作協議和訂貨合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

4. 集成電路企業或機構的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

5.反映集成電路企業或機構產品自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權等）復印件。

6.產品情況簡介，產品銷售或被采購應用的相關證明材料（加蓋申報企業鮮章）。

7.近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

8.其它補充支撐材料（企業、單位參與國家/省/市級項目 情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企 業信用證明、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件）。

9.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

10.供需雙方企業無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報企業鮮章）。

　　（ 四 ）支持標準

　　經認定 ，系統（整機）、終端企業配套使用集成電路企 業或機構自主研發設計生產的芯片 ，年累計訂單采購額在1500 萬元以上（含 1500 萬元），按訂單金額的 10%補助系統（整機）、終端企業；年累計訂單采購額在 800 萬元以上、 1500 萬元以下（含 800 萬元、不含 1500 萬元），按訂單金額的 7%補助系統（整機）、終端企業；年累計訂單采購額 800 萬 元以下，按訂單金額的 5%補助系統（整機）、終端企業。單個企業限享受一個申報年度，補助總額不超過 200 萬元。

　　（五） 申報說明

1. 區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

四、鼓勵進行工程樣片的封裝和測試

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格，經評估的集成電路公共服務平臺。

　　（ 二 ）申報條件

　　在 2019 年 1 月 1  日后 ，服務平臺為集成電路設計企業提供的工程樣片封裝和測試項目。

　　（ 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業項目資金申報表》。

2.企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法

　　定代表人身份證復印件。

3.工程樣片封裝和測試業務統計表，與集成電路設計企 業簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報服務平臺鮮章）。

4. 申報平臺近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

5.其它補充支撐材料（申報平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質、信用證明等）。

6.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

7.供需雙方單位無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報平臺鮮章）。

　　（ 四 ）支持方式

　　給予直接封測費用 50%、年度總額不超過 100 萬元的補貼。

　　（五） 申報說明

1. 區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項

　　目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業、服務平臺）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

五、支持購買 IP 核、EDA 設計軟件以及提供 IP 復用、共享設計工具軟件等服務

　　（ 一 ）申報主體

　　具有獨立法人資格 ，經評估的集成電路設計企業及集成電路公共服務平臺。

　　（ 二 ）申報條件

2019 年 1 月 1  日后，直接購買 IP 提供商提供的 IP、EDA 供應商提供的EDA 設計軟件用于研發并進行流片驗證的企 業（賣方應為原始 IP 、EDA 提供商或者晶圓代工廠）；在本 市從事集成電路 EDA  設計工具研發的企業；為集成電路企 業提供 IP 復用、設計工具軟件、測試與分析系統服務的集成電路公共服務平臺。

　　（ 三 ）申報材料

　　提交《成都市集成電路產業項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

1.《成都市集成電路產業項目資金申報表》。

2. 申報單位提供統一社會信用代碼營業執照（法人登記證）復印件和法定代表人身份證復印件。

3.企業提供 IP、EDA 采購合同、發票及銀行劃款憑證等 相關材料復印件等；集成電路公共服務平臺提供 IP 復用、設 計工具軟件或測試與分析系統的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

4.企業提供與集成電路制造企業簽訂的工程流片加工合 同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。通過市級以上服務平臺委托流片，需提供委托加工工程流片加工業務統計表、與服務平臺之間的流片加工合同、發票、銀行劃款憑證 及服務平臺與集成電路制造企業之間的流片加工合同、發 票、銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業和服務平臺鮮章）。

5.平臺概況（包括建設背景、建設內容、技術、各項目 建設條件落實），平臺服務主要企業名單，以及與集成電路 企業簽訂的服務合同、發票及銀行劃款憑證等相關服務績效證明材料復印件。

6. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

7.購買 IP、EDA 的研發產品情況簡介（加蓋申報單位鮮章）及產品供銷合同（加蓋供需雙方鮮章）。

8.研發 EDA 情況簡介（軟件工具用途、研發成果、知識產權、產品銷售合同）（加蓋申報單位鮮章）。

9.企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

10.經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

11.其它補充支撐材料（含采購產品的知識產權證書、參 與國家/省/市級項目情況、近兩年財務情況、品牌知名度證 明文件、單位資質、發明專利情況、單位信用證明、產品購銷合同等）。

12.供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報單位鮮章）。

　　（ 四 ）支持標準

1.經認定，集成電路企業向 IP 提供商購買 IP（含IP 模塊）、向 EDA 供應商購買 EDA 設計軟件開展研發，給予采購金額 50%的補貼，單個企業年度補貼總額不超過300萬元。

2.經認定，對從事集成電路 EDA  設計工具研發的企業， 給予 EDA  研發費用最高 20% 、總額最高 500 萬元的研發補貼。

3.經認定，第三方服務平臺為IC 企業提供 IP 復用、共 享設計工具軟件、測試與分析系統服務的 ，給予購買費用20%補貼，單個平臺年度補貼不超過 100 萬元。

4.根據平臺的綜合實力和業務開展情況，優選支持不超過 3 個集成電路公共服務平臺。

　　（五） 申報說明

1. 區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項

　　目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

2.上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企 業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

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